직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 이번에 처음 취업 준비를 하게 된 4학년 대학생입니다. 삼성전자 메모리 공정설계 직무는 각각 FLASH PA와 YE, 그리고 DRAM PA와 YE로 나뉘는 것으로 알고 있는데, PA팀 안에서도 PI, FA, LA 등의 업무가 나뉘는 것으로 알고 있습니다. PA팀은 TD팀에서 연구한 제품을 받아서 수율과 특성 확보를 한다고 알고 있는데, PA 안의 업무들에 대해서는 어떤 것들이 정확히 있고 또 각각 어떤 역할이 있는지 궁금합니다. 질문에 답해주셔서 정말 감사합니다!!!
2025.02.21
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안녕하세요 서울 중위권 대학교 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. 제가 요즘 반도체 분야 진로에 대해 고민이 많아서 조언 얻고자 질문 드립니다. 우선 제가 삼성전자의 공정설계나, 소자 쪽으로 희망했는데 제 스펙상으로 다른 공정기술이나 패키지 사업부나 좀 더 경쟁력 있는 직무가 있을까 궁금해서 질문 드립니다. 스펙은 4.16/4.5 오픽 IH 반도체 소자 관련과목 3개,공정과목 2개 수강, 현재 공정실습 수강중 4-1학기 캡스톤디자인 TCAD MOSFET 설계 3-2학기 MATLAB으로 MOS 전계 전위 TRANSFER CURVE 계산 자동화 수행 프로젝트 3-2학기 아날로그 회로설계 후 디지털 변환하여 공학설계대회 수상 정도인데 공정설계라고 하기에는 더 고학벌에 고스펙 고학점이 많은것같아서 혹시 다른 곳이 있을까요..? 너무 고민이 많네요 쓴소리도 달게 받겠습니다.
사기업 공정기술, 공정설계 분야 희망하는데 토스 im2 너무 낮은가요.. 최저기준은 넘긴하는걸로 알고있는데..
이번 2025 하반기 삼성전자 메모리사업부 공채 서류 작성중인 지원자입니다. 제가 이력서에 운전면허 하고 adsp 자격증을 기재 할까 생각중입니다. 다만, adsp 는 결과발표를 확인해봤을때 사전점수와 함께 합격예정라고 나와있지만, 최종 합격되는 날짜는 서류가 끝나는 날 지나서 나옵니다. 그래서 자격번호가 아직 없습니다. 이런 점들을 봤을때 adsp 자격증을 이력서에 기재안하는게 낫나요? 1. adsp 기재 안하면 운전면허도 같이 뺄까 합니다. 운전면허 하나만 작성하긴 부담이 돼서요. 이런경우 자격증에 공란으로 남겨 놓는게 낫나요? 2. 아니면 adsp와 운전면허 둘다 기재할까요?
안녕하세요 서울 중위권 대학교 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. 제가 요즘 반도체 분야 진로에 대해 고민이 많아서 조언 얻고자 질문 드립니다. 우선 제가 삼성전자의 공정설계나, 소자 쪽으로 희망했는데 제 스펙상으로 다른 공정기술이나 패키지 사업부나 좀 더 경쟁력 있는 직무가 있을까 궁금해서 질문 드립니다. 스펙은 4.16/4.5 오픽 IH 반도체 소자 관련과목 3개,공정과목 2개 수강, 현재 공정실습 수강중 4-1학기 캡스톤디자인 TCAD MOSFET 설계 3-2학기 MATLAB으로 MOS 전계 전위 TRANSFER CURVE 계산 자동화 수행 프로젝트 3-2학기 아날로그 회로설계 후 디지털 변환하여 공학설계대회 수상 정도인데 공정설계라고 하기에는 더 고학벌에 고스펙 고학점이 많은것같아서 혹시 다른 곳이 있을까요..? 너무 고민이 많네요 쓴소리도 달게 받겠습니다.
사기업 공정기술, 공정설계 분야 희망하는데 토스 im2 너무 낮은가요.. 최저기준은 넘긴하는걸로 알고있는데..
이번 2025 하반기 삼성전자 메모리사업부 공채 서류 작성중인 지원자입니다. 제가 이력서에 운전면허 하고 adsp 자격증을 기재 할까 생각중입니다. 다만, adsp 는 결과발표를 확인해봤을때 사전점수와 함께 합격예정라고 나와있지만, 최종 합격되는 날짜는 서류가 끝나는 날 지나서 나옵니다. 그래서 자격번호가 아직 없습니다. 이런 점들을 봤을때 adsp 자격증을 이력서에 기재안하는게 낫나요? 1. adsp 기재 안하면 운전면허도 같이 뺄까 합니다. 운전면허 하나만 작성하긴 부담이 돼서요. 이런경우 자격증에 공란으로 남겨 놓는게 낫나요? 2. 아니면 adsp와 운전면허 둘다 기재할까요?
답변 5
채택된 답변질문을 정리하면 다음과 같습니다. 1. 삼성전자 메모리 공정설계 직무에서 PA(공정개발, Process Architecture)와 YE(Yield Enhancement)의 차이점 2. PA 내부의 PI, FA, LA 등의 세부 업무 역할 1. PA(공정개발)와 YE(수율 개선)의 차이 • PA (Process Architecture, 공정 개발) • PA팀은 TD (Technology Development)팀에서 연구한 제품을 실제 양산 가능한 수준으로 최적화하는 역할을 합니다. • 수율과 특성을 고려하여 신규 공정을 개발, 검증, 안정화하는 것이 핵심 업무입니다. • 신제품이 개발되면, 이를 기존 공정에 적용하면서 수율과 성능을 동시에 만족하는 최적의 공정을 만들어야 합니다. • PA 내에서도 업무가 PI, FA, LA 등으로 나뉩니다. • YE (Yield Enhancement, 수율 개선) • YE팀은 이미 양산되고 있는 제품의 수율을 지속적으로 개선하는 역할을 합니다. • 공정에서 발생하는 결함(Defect) 원인을 분석하고, 이를 줄이기 위한 공정 및 검사 조건을 최적화합니다. • 다양한 데이터 분석 및 패턴 분석을 통해 공정 불량을 조기 감지하고 예방하는 시스템을 구축합니다. 즉, PA는 새로운 공정을 개발 및 안정화하는 역할, YE는 양산 공정의 수율을 지속적으로 개선하는 역할을 합니다. 2. PA 내부의 PI, FA, LA 역할 PA팀 내부에서도 역할이 세분화되며, 대표적으로 PI, FA, LA로 나뉩니다. • PI (Process Integration, 공정 통합) • 여러 공정(Process Module)을 최적의 조합으로 통합하여, 원하는 특성과 수율을 확보하는 역할을 합니다. • Etch, Lithography, Deposition 등 다양한 공정 모듈을 조율하며 전반적인 공정 플로우를 설계합니다. • TD(연구소)에서 넘어온 공정을 양산 가능한 수준으로 안정화시키는 과정도 포함됩니다. • FA (Failure Analysis, 불량 분석) • 공정 중에 발생하는 불량(Defect)이나 특성 문제를 분석하는 역할을 합니다. • 불량이 발생한 원인을 분석하고, 수율을 높이기 위해 공정을 개선하는 업무를 수행합니다. • 전자현미경(SEM, TEM), X-ray 분석 등 다양한 분석 장비를 활용하여 문제의 원인을 파악합니다. • LA (Layout Architecture, 레이아웃 설계 및 최적화) • 공정이 잘 진행될 수 있도록 반도체 레이아웃을 설계하고 최적화하는 역할을 합니다. • Mask 설계 및 OPC(Optical Proximity Correction) 등을 고려하여 Lithography 패턴을 최적화합니다. • 공정이 실제 실리콘 웨이퍼에 구현될 때, 설계 의도대로 형성되도록 패턴을 조정합니다. 결론 1. PA(공정 개발) → 신규 공정을 개발하고 양산화 가능하도록 최적화하는 팀 2. YE(수율 개선) → 이미 양산 중인 제품의 수율을 개선하는 팀 3. PA 내부 역할 • PI: 공정 통합 및 최적화 • FA: 불량 분석 및 공정 개선 • LA: 반도체 레이아웃 설계 및 최적화 즉, PA는 새로운 공정을 안정적으로 만들고, YE는 기존 공정을 개선하는 역할을 담당합니다. 도움이 되셨을까요? 채택 부탁드립니다 :D
채택된 답변우선 PA 중에서 상당수는 PI업무입니다. FA와 LA는 극소수예요. PI는 말 그대로 전체적인 공정을 컨트롤하는 느낌이고 FA는 SEM, TEM 과 같은 분석장비를 이용해 분석을 하고 LA는 공정 Layout 관련 작업을 한다고 알고 있는데 정말 극극소수라고 알고 있습니다. PI 업무를 좀 더 쉽고 디테일하게 설명하자면 공정 전체적인 교통정리 역할입니다. 웨이퍼가 현재 어느 정도로 진행되고 있고 (CD, Thickness 둥..) 그럼 다음 공정에서는 어떻게 진행해야 개선되고.. 이런걸 컨트롤하고 조율해요.
